2024年10月10日 18:58:09
至正股份:拟置入主要从事半导体封装材料行业的相关资产 股票停牌
财联社10月10日电,至正股份公告,公司正在筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售,拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。本次交易预计构成重大资产重组且构成关联交易,不会导致公司实际控制人发生变更。公司股票自2024年10月11日起开始停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。
关联个股
收藏
341.32W
我要评论
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
15.04W 人关注