往期回顾:9月8日08:45《九点特供》解读龙头板块碳化硅,指出碳化硅晶体高达500W/mK的热导率远超硅的约150W/mK,这一物理特性使其成为解决高功率芯片散热瓶颈的理想材料,有望为碳化硅产业打开超越电动汽车市场的第二成长曲线,提及露笑科技,其在9月8日涨7.04%。