财联社9月18日电，立昂微(605358.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，立昂东芯的产能利用率正在快速爬坡中，低轨卫星使用的产品已大规模出货。立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等，HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将实现出货。