①存储芯片+先进封装,具备多层堆叠封装工艺能力,这家国内存储芯片封测试龙头多款材料通过测试验证,并导入量产; ②PCB+AI算力,在全球AI服务器/交换机份额领先,首推6阶24层数据中心产品,这家公司并拥有100层以上高多层PCB技术能力。