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半导体设备
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晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
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2025-09-20 09:44
【中信证券:AI及存储需求强劲 电子板块传统旺季趋势延续】
财联社9月20日电,中信证券研报表示,三季度为电子板块传统旺季,25年三季度行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势,其中AI算力相关(算力芯片、PCB、电源、存储和服务器等)需求强劲,海外算力链和国产算力链持续加速上行;存储景气度增强,企业级需求旺,2025年下半年以来NAND和DRAM需求增速及涨价幅度超预期;ToB泛工业端需求持续回升,有望带动相关模拟、功率和成熟制程在低基数背景下实现同比高增速,且景气度有望延续至年底;消费电子三季度为传统旺季,下游需求平稳,其中智能影像行业需求强劲,部分细分受高基数+抢出口效应减弱影响,与此同时部分受益份额提升及创新升级的公司预计业绩较好;半导体设备链国产化稳步推进,先进逻辑订单逐步落地,存储订单底部回升,且行业并购整合趋势明确。
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2025-09-18 16:22
【韩美半导体:用于HBM的混合键合机2027年上市】
《科创板日报》18日讯,韩国半导体设备商韩美半导体宣布,其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市,用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。
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2025-09-16 16:10
【机构:上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元】
《科创板日报》16日讯,CINNO Research统计数据表明,2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元,同比增长约24%。上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同,前五排名无变化,阿斯麦上半年营收约170亿美元,排名首位;应用材料上半年营收约137亿美元,排名第二;泛林、Tokyo Electron、科磊分别排名第三、第四和第五;从营收金额来看,上半年前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元,约占比Top10营收合计的85%。
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2025-09-12 21:30 来自 科创板日报记者 郭辉
大基金三期首个产业投资项目浮出水面!携手拓荆科技进军三维集成设备
①拓荆科技今日盘后宣布一项46亿元规模的定增预案,将用于薄膜沉积设备扩产及研发;
②拓荆科技同步宣布的子公司增资公告还显示,大基金三期成立以来出手投资的首个产业项目终于浮出水面,目标瞄准三维集成设备。
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2025-09-08 13:22
【半导体概念震荡拉升 微导纳米涨逾17%】
财联社9月8日电,半导体概念午后震荡拉升,微导纳米涨逾17%,芯导科技、中微公司、北方华创、至纯科技跟涨。消息面上,近日,国内半导体设备厂商接连传来利好消息,盛美上海推出首款KrF前道涂胶显影设备;中微公司亦重磅发布六大半导体设备新产品。
中微公司
+0.32%
盛美上海
-1.18%
微导纳米
+0.30%
芯导科技
-1.77%
北方华创
-1.40%
至纯科技
+1.48%
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2025-09-08 12:39
【机构:先进逻辑和DRAM应用推动 Q2全球半导体设备销售额环比增长3%】
《科创板日报》8日讯,SEMI报告显示,2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%,达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动,2025年第二季度销售额环比增长3%。全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后,2025年上半年表现强劲,收入超过650亿美元。
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2025-09-05 21:10
【拓荆科技董事长吕光泉:集成电路创新路径需从平面走向三维】
《科创板日报》5日讯,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)期间,拓荆科技董事长吕光泉表示,集成电路创新路径需从平面走向三维,以突破存储墙与I/O带宽限制。原子级制造(ALD/ALE)与前道器件密度提升、键合技术与后道先进封装,是解决带宽与密度问题的关键。三维集成可将I/O带宽提升千倍以上,HBM结构、背面供电技术等成为重要方向。(陈俊清)
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2025-09-05 20:56
【中国电科王平:国内半导体装备已进入“战国时代”】
《科创板日报》5日讯,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)期间,中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平表示,国内半导体装备已进入“战国时代”,其中泛半导体装备领域广泛融入到传统的集成电路装备赛道,装备企业具有产业化、低成本巨大优势,加剧半导体装备领域竞争白热化。同时,装备发展也从专业化向平台化发展,从产品属性来看,逐步向通用平台架构和功能模块平台进行有效聚合;从商业模式来看,更突出基于装备、工艺和服务的深度融合;从装备研发来看,半导体装备从传统的跟随仿制,向正向研发的数字化建模与AI赋能模式发展,提升了装备的创新效率和质量。(记者 陈俊清)
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2025-09-05 13:55 来自 每经
【中微公司董事长尹志尧:半导体设备行业不要内卷 要联合】
财联社9月5日电,在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上,中微公司董事长尹志尧表示,半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时,尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象,并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。尹志尧在此次发言中表示,其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司参与芯片制造或其设备进场,可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密泄露。此外,做垂直整合的厂商也可能通过其芯片制造工厂,把一些“Know How”知识透露给其芯片设备厂商。尹志尧认为,应该鼓励小的设备公司和规模较大的公司合起来干,减低国内设备产业的内耗,促进半导体设备产业的健康发展。 (每经)
中微公司
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2025-09-04 14:09
【中微公司发布六款半导体设备新产品】
财联社9月4日电,9月4日在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键工艺。在此次新品发布中,中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列,成为薄膜沉积领域的一大亮点。该系列涵盖三大产品,能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。
中微公司
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2025-09-04 08:44
【新凯来参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展】
《科创板日报》4日讯,在今日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,新凯来通过展示图片与模型的方式,介绍了其量检测设备丹霞山、天门山、赤壁山等系列产品;刻蚀、薄膜工艺装备武夷山、普陀山、阿里山、长白山系列产品;扩散装备峨眉山、三清山系列产品。其展台工作人员表示,新凯来本次参展主要以产品展示为主,无新产品发布。(记者 陈俊清)
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2025-09-03 10:02 来自 日刊工业新闻
【尼康计划2027财年将晶圆对准销售额翻一番】
《科创板日报》3日讯,日本半导体设备公司尼康目标到2027财年,将其晶圆对准站(用于在光刻前测量晶圆变形)的销售额较2024财年翻一番。报告强调,尼康的“对准站”是其一项关键优势,它可以测量晶圆的变形,从而提高曝光设备的套刻精度。随着3D堆叠和晶圆键合在NAND和逻辑芯片生产中的应用日益广泛,尼康正着眼于EUV领域以外的增长。 (日刊工业新闻)
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2025-09-02 14:55
【新凯来将参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展】
财联社9月2日电,国内半导体装备企业新凯来宣布,将参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)。本届展会将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。
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2025-09-01 21:46 来自 财联社记者 付静
东土科技设立东土半导体 半导体设备智能控制核心技术国产化加速|速读公告
①东土科技设立东土半导体,意在加速推进半导体设备智能控制核心技术的国产化;
②半导体设备是公司智能控制器及解决方案业务打开高端装备智造市场的战略切入点;
③成立东土半导体,亦将推动鸿道操作系统突破智能控制“卡脖子”。
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2025-08-28 19:18 来自 科创板日报记者 郭辉
中微公司上半年营收增长43.88% 先进逻辑及存储设备新增付运量提升
①财报显示,中微公司2025年上半年实现营业收入49.61亿元,同比增长43.88%;归母净利润7.06亿元,同比增长36.62%;
②中微公司表示,上半年公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。
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2025-08-26 10:44
【半导体设备股震荡回升 盛美上海涨超10%】
财联社8月26日电,半导体设备股日内震荡回升,盛美上海涨超10%,拓荆科技、屹唐股份、安集科技、联动科技、华海清科、中微公司等快速冲高。消息面上,浙商证券认为,半导体设备是半导体产业链的基石,在AI浪潮引领下,芯片库存周期、国内晶圆厂扩产周期背景下的设备国产化诉求有望实现共振,推动半导体设备板块业绩超预期。
屹唐股份
+0.35%
盛美上海
-1.18%
拓荆科技
-1.79%
安集科技
-1.86%
中微公司
+0.32%
联动科技
+1.26%
华海清科
+0.67%
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2025-08-23 19:08 来自 财联社 平方
芯片龙头寒武纪携手海光信息20CM涨停!盘中创历史新高A股名单一览
①据Choice数据统计,62只个股周五盘中创出历史新高(附表)。
②半导体行业寒武纪、海光信息、盛美上海、成都华微周五收盘均20CM涨停。
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2025-08-15 17:47
【国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机】
《科创板日报》15日讯,据无锡日报,国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备今日在无锡成功出机。据介绍,此次出机的设备由无锡亘芯悦科技有限公司自主研制,在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现了完全自研。
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2025-08-15 07:57 来自 财联社
首台国产商业电子束光刻机进入应用测试 产业链有望迎全新投资机遇
①近日,作为基地首批签约孵化项目之一,全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试,其精度比肩国际主流设备,标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。
②爱建证券指出,越来越多的国产光刻机产业链企业取得显著进展,建议关注相关的投资机会。
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2025-08-13 20:02 来自 科创板日报记者 吴旭光
屹唐股份起诉应用材料公司侵犯商业秘密 公司索赔9999万元
① 应用材料公司官网显示,该公司是世界领先的美国半导体和显示设备供应商,拥有超2.2万项专利,是第一家进入中国的国际半导体设备公司。截至发稿,其市值约为1512.3亿美元左右;
②根据公告,此次涉及争议是,被告应用材料公司招聘了曾在原告全资子公司MTI公司工作的两名涉案员工。
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