铜箔
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一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。
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2025-07-20 08:47 来自 财联社 若宇
①覆铜板是PCB核心原材料。机构指出,英伟达每年将推出新产品以满足AI计算行业的快速增长需求,大多数高端CCL和高阶PCB将迎来强劲的需求提升;
②梳理覆铜板产业链中铜箔、环氧树脂领域的上市公司名单及具体业务情况(附表)。
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2025-02-18 22:53 来自 财联社记者 武超
①可川科技拟发行可转债募资5亿元,用于锂电池新型复合材料项目(一期),以实现年产复合铝箔9500万平方米;
②公司认为,此举将有利于把握行业电池正极材料转换的重要发展机遇,构建第二增长曲线;
③已有多家公司在这条赛道展开产能竞逐,洁美科技、英联股份等均计划扩建产能。
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2024-09-24 11:41 来自 科创板日报记者 吴旭光
①公司表示,终止项目主要原因在于整个铜箔行业产能过剩,市场供需出现阶段性错配,目前该项目仅完成前期环评工作。
②产能利用率方面,今年二季度以来,公司产能利用率在85%-90%左右高位运转。
③海通证券认为,铜箔行业已进入成本支撑阶段,整体产能出清或将持续至2025年。
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2024-07-03 22:29 来自 财联社记者 梁祥才
①拟募集不超过7.1亿元的可转债额度较之前版本已腰斩;
②此前拟募集约5.34亿元的年产一万吨铜箔项目处于暂缓推进阶段。
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