①固态电池行业会议将召开，前4个月行业投资额达150亿；②蚂蚁集团等入股该领域，这类产品是人形机器人落地关键；③菜鸟新款无人车启动预售，机构称物流无人车迎来规模化商用期。

①美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂；②禾赛科技：未来机器人激光雷达市场或超车载；③成立仅一年半！氢能新秀完成千万元天使轮融资。

近日，多个国家加大力度支持半导体产业发展。11月29日消息，德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资。11月27日，为支持半导体产业发展，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。

①特斯拉机器人“里程碑”，灵巧手为人形机器人与外界交互的重要媒介；②多国加大支持半导体产业，行业或迎来新一轮上升周期；③该区域首批自动驾驶测试车辆正式发车。

①2024世界机器人大会召开在即，AI加速人形机器人落地；②320W超光速秒充来了！刷新当前手机快充效能纪录；③全力服务国家“双碳”目标，深交所将发布深证氢能指数。

①行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿。
②全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。

①AI时代必需品，该半导体细分领域标准即将定稿；②阿里旗下夸克发布AI搜索，多模态AI应用持续突破；③RoboSense上半年ADAS销量同比增长487.7%。

①存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。
②三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出HBM的三维（3D）封装服务。
③山西证券表示，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。

①三星年内将推3D HBM芯片封装服务，先进封装大势所趋；②马斯克称将推迷你版星链终端设备，卫星互联网加速推进；③SK海力士大幅扩产第5代1b DRAM，明年还要再增65%。