①此前，公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后，市场反响积极。
②当地时间9月8日，Wolfspeed宣布，公司重组计划已获得法院批准，预计将在未来数周内完成重整程序。
③英伟达计划在新一代Rubin处理器中，把CoWoS中间基板材料换成碳化硅。

①基地最新下线的6英寸碳化硅晶圆已通过车规可靠性标准认证，首批良率达到97%。
②长飞先进武汉基地还有8款产品正在验证阶段，年底有望达到12款，项目满产后可满足144万辆新能源汽车对高端芯片的需求。

①公司碳化硅衬底全球市占率第一。
②为了体现对碳化硅业务的重视其决心改名，岂料改名后股价却一路下跌。
③碳化硅衬底领域，中国厂商正在快速崛起。

①碳化硅外延片供应商天域半导体递表，公司业务有何看点？
②华为比亚迪参股仍存产能过剩风险，还有哪些业务风险值得留意？

①记者获悉，目前世纪金光仍有行政员工留守，与驻场办公的清算服务工作人员，处理世纪金光相关清算事宜等；
②碳化硅领域研究学者表示，在过去的一年时间里，碳化硅市场陷入了严重的低价内卷局面，市场出清的过程开始加速。

①第三代半导体材料“碳化硅（SiC）”持续向大尺寸化方向演进，8英寸碳化硅消息频传；
②三安光电称，重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线；天岳先进8英寸导电型碳化硅衬底目前已经实现批量交付；
③分析认为，8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化。

①宗艳民将碳化硅衬底价格下降归因于技术的提升和规模化效应；
②目前碳化硅功率器件的价格仍数倍于硅基器件；
③整体上，全球第四代半导体材料尚处于开发阶段。

①天岳先进表示，报告期内，得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大；
②业界普遍认为，相较于成熟的硅片制造工艺，碳化硅衬底短期内依然会面临制备难度大、成本高昂的挑战。

①工作人员表示，产品验证通过后，客户大多都会选择往8英寸升级转型。“尺寸越大，单位芯片成本越低。”
②半导体行业研究人士提到，8英寸产品虽然制备成本增加，但合格芯片产量大幅增加。因此，8英寸衬底的单位综合成本具备显著优势；
③天岳先进2023增收不增利，且研发费用较高。

①宗艳民表示，天岳先进是仅少数企业正在从事液相法作为新技术的研发，但液相法是前沿技术，尚未实现产业化大规模生产；
②上海临港工厂已具备年产30万片导电型衬底的能力。

①公司表示，主要受益于碳化硅整体市场规模扩大以及公司临港工厂交付后产能爬坡顺利，营收、利润双增。
②报告期内，公司前五大客户的销售额占2023年度销售总额的比例为51.16%，客户集中度较高。

①三安光电表示，从行业长期发展趋势来看，伴随SiC衬底研发技术的优化及生产成本的降低，整个碳化硅供应链公司都将通过调整价格手段，提高下游应用市场渗透率。
②对于碳化硅头部碳化硅上游厂商来说，稳定的产品性能以及批量供应能力，才是立足市场的根本。