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第三代半导体
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第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
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2025-09-12 13:01
【赛晶科技:赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议】
财联社9月12日电,赛晶科技在港交所公告,9月12日,公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)与湖南三安半导体有限责任公司(简称“三安半导体”)签订战略合作框架协议,正式建立全面战略合作伙伴关系。赛晶半导体主要从事研发及制造功率半导体器件。三安半导体是三安光电(600703)的全资子公司,拥有碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台。目前,三安半导体的8英寸碳化硅芯片产线已通线。三安半导体将根据赛晶半导体的需求,确保稳定及时地向赛晶半导体供应产品;赛晶半导体在三安半导体的生产计划中享有优先供应权。双方将共同评估市场增长潜力,制订产能扩展计划。
三安光电
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2025-09-11 18:13 来自 科创板日报
碳化硅龙头破产风波后开启重组 200毫米新品开启大规模商用
①此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极。
②当地时间9月8日,Wolfspeed宣布,公司重组计划已获得法院批准,预计将在未来数周内完成重整程序。
③英伟达计划在新一代Rubin处理器中,把CoWoS中间基板材料换成碳化硅。
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2025-09-11 15:08 来自 证券时报
【Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用】
财联社9月11日电,全球碳化硅厂商Wolfspeed公司宣布,公司200mm碳化硅材料产品开启大规模商用。此前,公司在初步向部分客户提供200mm碳化硅产品之后,市场反响积极且效益显著。 (证券时报)
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2025-09-06 16:19
【天科合达:年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破】
财联社9月6日电,据天科合达官方消息称,公司2025年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破,另外在“上车”应用方面也不断取得突破进展,公司正成为推动Si基功率芯片升级为SiC功率芯片,实现主驱规模化替代的重要力量。在实现碳化硅衬底规模化量产的基础上,充分发挥技术整合优势,成功实现6英寸650V、1200V及1700V等多电压等级碳化硅外延片的规模化供应,并已获得多家国内外头部企业8英寸外延中小批量订单。
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2025-09-05 13:05
【碳化硅概念持续走强 天岳先进等多股涨停】
财联社9月5日电,午后碳化硅概念持续走强,天岳先进、科创新材涨停,此前露笑科技、天通股份、中恒电气涨停,晶盛机电、三安光电、天富能源、东尼电子涨幅靠前。消息面上,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。
东尼电子
+6.73%
晶盛机电
+2.12%
天通股份
+10.03%
天岳先进
+1.18%
科创新材
+0.94%
露笑科技
-5.19%
天富能源
+10.03%
三安光电
+0.97%
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2025-09-05 11:27 来自 台湾财讯双周刊
【消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发】
《科创板日报》5日讯,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术,英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高,当芯片内产生的热超过极限,就必须采用碳化硅,最晚2027年,碳化硅就会进入先进封装。 (台湾财讯双周刊)
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2025-08-22 12:33
财联社8月22日电,东芝与SICC将探索碳化硅(SiC)功率芯片合作。
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2025-08-13 08:38 来自 深圳特区报
【深圳市在氮化镓/碳化硅集成领域取得突破】
财联社8月13日电,记者昨日从市国资委了解到,由市属国企深重投集团与市科技创新局联合打造的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台(简称“国创中心”)在氮化镓/碳化硅集成领域取得突破性进展。该国创中心在国际上首次研制了商用8英寸4°倾角4H-SiC衬底上的高质量氮化铝镓/氮化镓异质结构外延,能显著降低氮化镓外延材料的缺陷密度,大幅提升散热性能,各项指标均达到国际领先水平,有望从根本上解决其可靠性问题。这一成果打破了大尺寸氮化镓与碳化硅材料单片集成的技术瓶颈,可批量应用于大尺寸、高质量氮化镓外延材料制备,为现有硅基氮化镓技术路线提供了一种极具竞争力的替代方案,为氮化镓/碳化硅混合晶体管的发展和产业化进程奠定基础。 (深圳特区报)
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2025-08-01 15:44 来自 财联社 冯轶
英诺赛科回应与英伟达合作细节 股价一度涨超60%后大幅收窄
①英诺赛科回应与英伟达合作仍处测试阶段,细节有何看点?
②公司股价盘中涨逾60%后大幅回落,短期影响有多大?
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2025-08-01 14:56 来自 21财经
【英诺赛科回应与英伟达合作:处于测试阶段 尚无实质订单】
财联社8月1日电,英诺赛科午后股价直线拉升,盘中一度涨超60%。消息面上,当日英伟达官网更新800V直流电源架构合作商名录,英诺赛科是本次入选英伟达合作伙伴中唯一的中国芯片企业。对于合作细节,英诺赛科向以投资者身份采访的记者表示,与英伟达的合作已有一段时间,公司主要凭借大功率氮化镓技术入围。不过,目前合作尚处于测试阶段,暂未产生实质性订单。因公司正处于半年报发布阶段,不便对此次合作前景与影响作出回应。 (21财经)
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2025-08-01 14:37 来自 科创板日报 宋子乔
英伟达800V架构重塑产业链 AIDC供电效率将迎变革
①英伟达最新800V架构供应商名单曝光,英诺赛科入选;
②公司拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆的生产能力;
③未来AI数据中心800V供电有望成为主流趋势,更高电压的应用可以减少电源线占用的空间。
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2025-07-03 09:20
财联社7月3日电,台积电据称两年内将退出氮化镓业务。
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2025-07-02 18:29
【厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入】
《科创板日报》2日讯,据中建三局一公司,近日,该公司承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入。该项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目也是厦门最大的碳化硅项目。
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2025-07-02 15:24
【纳微半导体将采用力积电0.18微米制程生产GaN产品】
《科创板日报》2日讯,纳微半导体(Navitas)今日宣布,与力积电建立战略合作伙伴关系,将采用力积电8寸0.18微米制程生产氮化镓(GaN)产品。
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2025-07-02 15:17
【台积电或将停产GaN 产线转做先进封装】
《科创板日报》2日讯,消息称,台积电为专注在高成长市场,近期已陆续缩减在成熟制程的资源,并有意淡出氮化镓(GaN)市场,GaN产品所在的晶圆五厂仅供应至2027年7月1日,之后将改做先进封装使用。
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2025-06-30 20:03
【香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批】
《科创板日报》30日讯,香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布,杰立方半导体(香港)有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆生产设施。
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2025-06-24 08:27
【盘前题材挖掘】
①特斯拉启动Robotaxi试运营,机构称Robotaxi商业化奇点已至。②头部企业中试样品陆续落地,固态电池板块有望迎来密集催化。③AI数据中心+AR眼镜驱动,碳化硅行业有望快速增长。
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2025-06-24 08:17 来自 财联社
AI数据中心+AR眼镜驱动 碳化硅行业有望快速增长
光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。
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2025-05-29 11:47
【全国最大碳化硅晶圆厂在武汉投产】
财联社5月29日电,据“湖北发布”,长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆日前正式投产,这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地,可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%,有望破解我国新能源产业缺芯困局。碳化硅是新一代信息技术的基础材料,被称为新能源时代的“技术心脏”,是全球争相抢占的科技制高点。这座总投资超200亿元的半导体超级工厂,一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产,可年产36万片6英寸碳化硅晶圆,产能跻身全球前列,达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求,推动我国第三代半导体实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。
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2025-05-22 16:22 来自 财联社 冯轶
英伟达重磅合作“点金”第三代半导体 港股氮化镓龙头放量大涨逾14%
①英伟达重磅合作“点金”第三代半导体概念,市场为何关注?
②港股氮化镓龙头放量大涨逾14%,公司核心业务有何看点?
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