①本周（7.26-8.1）国内共发生73起投融资事件，环比减少7.59%；已披露的融资总额约37.14亿元，环比减少80.76%。
②先进制造、医疗健康等领域活跃度居前；医疗健康披露的融资总额最多，约13.52亿元。
③诺瓦聚变完成5亿元天使轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

①本周（7.19-7.25）国内发生79起投融资事件，环比减少18.56%；已披露的融资总额约193.06亿元，环比增加282.98%。
②先进制造、医疗健康等领域活跃度居前；新能源披露的融资总额最多。
③聚变能源获114.92亿元股权投资，为本周披露金额最高的投资事件。

①芯德半导体近期完成约4亿元融资，资金将用于高端封测技术研发及生产。
②2025年5月，芯德半导体旗下扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产，年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品可达4.8万片。投资规模达10亿元的二期基地已在筹备中。

①本周（7.12-7.18）国内共发生97起投融资事件，环比增加21.25%；已披露的融资总额约50.41亿元，环比增加8.85%。
②先进制造、医疗健康等领域活跃度居前；人工智能披露的融资总额最多，约24.86亿元。
③分地区来看，江苏以26起融资活跃度领先。

①据财联社创投通数据显示，6月国内半导体领域共发生85起私募股权投融资事件，较上月61起增加39.34%；已披露的融资总额合计约36.64亿元；
②细分赛道上，6月受投资人追捧的芯片设计细分包括通信芯片、数模混合芯片、光电芯片、存储芯片、AI芯片等。

①本周国内共发生80起投融资事件，环比增加8.11%；已披露的融资总额约46.31亿元，环比减少0.45%。
②先进制造、人工智能等活跃度居前，人工智能披露的融资总额最多；具身智能赛道火热。
③它石智航完成由美团战投领投的1.22亿美元天使+轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

①本周国内统计口径内共发生74起投融资事件，环比减少3.90%；已披露的融资总额约46.52亿元，环比减少6.10%。
②先进制造、集成电路等领域活跃度居前；集成电路披露的融资总额最多，约16亿元。
③智谱获浦东创投集团、张江集团10亿元战略投资，为本周披露金额最高的投资事件。

①本周（6.21-6.27）国内共发生77起投融资事件，环比减少18.09%；披露的融资总额约49.54亿元，环比减少8.36%。
②先进制造、医疗健康等领域活跃度居前；先进制造披露的融资总额最多，约23.8亿元。
③银河通用完成11亿元新一轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

①据财联社创投通数据显示，5月国内碳中和领域统计口径内共发生70起私募股权投融资事件，较上月58起增加20.69%；
②已披露的融资总额合计约33.65亿元，较上月47.46亿元减少29.10%。

中部地区某科创板上市公司拟收购通讯、消费电子、汽车、医疗、数据中心、半导体和工业等行业的热管理或元器件标的。

①据财联社创投通—执中数据，5月中基协备案的私募股权投资基金共353支，环比减少19%，同比增加40%。其中251支基金有机构LP出资（不含关联出资），认缴资本约684.13亿元，环比减少47%。
②政府资金出资额保持最高但环比下降58%；江苏、浙江出资额均超百亿。

①本周国内共发生94起投融资事件，环比增加14.63%；披露的融资总额约54.06亿元，环比增加230.84%。
②先进制造、医疗健康活跃度居前；医疗健康披露的融资总额最高；江苏、广东活跃度并列第一。
③卡文新能源获12.09亿元Pre-A轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。