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先进封装
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
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2025-04-15 08:45
【中信证券：先进封装产业链带动 ABF膜国产突破加速】财联社4月15日电，中信证券研报指出，ABF膜为先进封装产业链中国产化率极低、壁垒较高、市场空间较大的核心材料。我们认为ABF载板国产化加速及国内高性能服务器的发展将带动材料的本土化供应，ABF膜国产化进程或将加速。我们看好具备材料迭代能力的ABF膜材料公司，推荐与晶化科技合作积极推进ABF国产化的宏昌电子。
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2025-04-10 17:56
【SEMI：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元】《科创板日报》10日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。
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2025-04-08 15:35
【中微公司微观加工设备研发中心项目在南昌签约】《科创板日报》8日讯，昨日，中微公司微观加工设备研发中心项目在南昌签约。据悉，该项目将扩大其在南昌高新区的研发投入力度。项目重点聚焦于先进封装产业半导体制造相关设备与工艺的开发、第三代半导体（碳化硅和氮化镓）功率器件相关制造设备与工艺的开发、Micro LED用MOCVD设备应用推广以及Mini LED用MOCVD设备性能提升等。
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2025-03-26 15:36 来自 MoneyDJ
【台积电加快先进封装产能扩张 预计今年SoIC产量翻番至1万片】《科创板日报》26日讯，台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。 (MoneyDJ)
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2025-03-25 13:42 来自 台湾工商时报
【英伟达Rubin将采用台积电SoIC技术】《科创板日报》25日讯，台积电在为2025年下半年2nm量产做准备的同时，也在加速先进封装扩张以满足强劲需求，并将重点转向CoWoS以外的领域。据悉，英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。 (台湾工商时报)
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2025-03-10 08:53 来自 SEDaily
【三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层】《科创板日报》10日讯，三星电子近日收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉，三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，其目标不仅是取代昂贵的硅中介层，而且还要提高性能。 (SEDaily)
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2025-03-04 08:27 来自 Digtimes
【应英伟达、博通要求 台积电预计下半年量产CPO产品】《科创板日报》4日讯，供应链透露，应英伟达、博通两大客户要求，台积电CPO技术正在加速推进，预计2025年下半年小量生产，2026年开始放量。 (Digtimes)
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2025-03-03 14:44
【郭明錤：台积电CoWoS扩产计划仍无改变】《科创板日报》3日讯，知名分析师郭明錤最新发文显示，台积电CoWoS 2.5D先进封装逐季扩产，到今年底实现每月约7万片产能的规划仍无改变；英伟达全年在台积电合计CoWoS投片37万片的规划最近也没有太大变化。
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2025-03-03 08:54 来自 台湾经济日报
【台积电CoWoS又传遭砍单？供应链：相关订单仍供不应求】《科创板日报》3日讯，近期市场再次传出台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单的传闻。台积电昨日表示不回应相关传闻。封测供应链指出，近期CoWoS相关订单仍供不应求，没有被砍单，可能是制程升级转换，甚至可能是有客户开始布局下世代扇出型面板级封装（FOPLP），导致误解。 (台湾经济日报)
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2025-02-24 11:00 来自 台湾经济日报
【消息称英伟达包下台积电今年超70%的先进封装产能】《科创板日报》24日讯，业界消息称，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。 (台湾经济日报)
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2025-02-23 15:52
【调查显示：韩国半导体技术全面落后于中国】财联社2月23日电，韩联社23日报道，截至去年，韩国半导体技术在几乎所有关键领域都落后于中国。根据韩国科学技术企划评价院对39名当地专家进行的调查，韩国在高集成度、低阻抗存储技术方面排名第二，得分为90.9%，而中国为94.1%，世界最高技术水平的基准为100%。在高性能、低功耗人工智能（AI）半导体领域，韩国的得分为84.1%，落后于中国的88.3%。在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国为79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。这一结果与2022年进行的类似调查结果相反，当时韩国被评估为在半导体技术方面领先于中国。
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2025-02-14 10:22 来自 台湾经济日报
【台积电考虑在美国建立先进封装厂】财联社2月14日电，台积电董事长兼总裁魏哲家等高阶主管在美国亚利桑那州召开特别会议，表示正考虑在美国规划先进封装厂。台积电亚利桑那州第三厂将在今年动工。 (台湾经济日报)
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2025-02-11 14:29 来自 英国金融时报
【台积电董事会或决定加速先进制程“移美”】《科创板日报》11日讯，台积电本周将首度在美国亚利桑那州召开董事会。知情人士透露，为说服特朗普不对进口芯片加征关税，台积电董事会可能决定加速把先进制程移到亚利桑那州晶圆厂的脚步，在美国建立先进封装产能，及或承诺扩大投资。 (英国金融时报)
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2025-02-08 08:02 来自 ETnews
【三星电子进军半导体玻璃基板市场】《科创板日报》8日讯，三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装专家团队主导，旨在构建一条专属的供应链体系。 (ETnews)
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2025-02-05 09:08 来自 Digitimes
【消息称2025年台积电CoWoS月产能达8万片 未来或增至15万片】《科创板日报》5日讯，半导体业界指出，目前为止，台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划未有太大修正，预计2025年台积电CoWoS月产能达7.5万-8万片，预期2028、2029年大增至15万片。 (Digitimes)
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2025-01-23 08:57
【郭明錤：AMD或成为首个采用台积电先进封装技术COUPE客户】财联社1月23日电，郭明錤发布报告指出，最新的供应链调查显示，台积电的先进封装技术COUPE（紧凑型通用光子引擎）开发与供应链能见度显著提升，且奇景光电（Himax）确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。COUPE第一代已开发完成并开始量产验证，预计第二代量产验证将自1H26开始。在台积电主要客户中，第一个采用COUPE的可能是AMD。
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2025-01-20 14:27
【台积电：先进封装需求强劲 南科等多点扩大设施】财联社1月20日电，台积电积极冲刺CoWoS先进封装布局，市场传出台积电将在南科三期建置2座新厂。1月20日，台积电表示，因应市场强劲需求，将在台湾地区多个地点扩大先进封装设施，其中包含南科。
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2025-01-14 08:55 来自 台湾电子时报
【英伟达下调CoWoS需求？业内人士：台积电2025年相关订单不降反增】《科创板日报》14日讯，据半导体设备业内人士消息，尽管市场传言英伟达下调CoWoS先进封装需求，目前来自台积电CoWoS的设备订单未见显著修正，反而还增加2025年订单。 (台湾电子时报)
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2024-12-13 13:55 来自 Digtimes
《科创板日报》13日讯，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件（CPO）。 (Digtimes)
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2024-12-06 11:17
【博通推出首个3.5D F2F封装技术 预计2026年生产】《科创板日报》6日讯，博通宣布推出行业首个3.5D F2F封装技术，技术名为3.5D XDSiP，可在单一封装中集成超过6000平方毫米的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，可满足大型AI芯片对高性能低功耗的需求。博通目前正在采用该技术开发五款产品，预计将于2026年2月开始生产。
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