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先进封装
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
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2025-09-16 09:07
【盘前题材挖掘】①焦煤期货大举反弹，供需阶段性紧张或推动煤价趋势向上。②机器人行业关注的焦点，机构预计腱绳传动拥有巨大空间。③AI服务器等高算力场景加速发展，先进封装市场有望持续扩容。
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2025-09-16 08:11 来自 财联社
AI服务器等高算力场景加速发展 先进封装市场有望持续扩容
①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。
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2025-09-11 20:52
【机构：预计先进封装市场2030年有望达约800亿美元】财联社9月11日电，市场调查机构Yole Group近日发布研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。分领域来看，通信与基础设施成为增长最快的细分市场，2024至2030年CAGR达14.9%，受益于AI加速器、GPU与Chiplet架构等。移动与消费电子虽仍为最大市场，占2024年营收约70%，但增长速度不及通信与基础设施领域。
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2025-09-05 11:27 来自 台湾财讯双周刊
【消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发】《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。 (台湾财讯双周刊)
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2025-08-28 15:37 来自 ZDNET Korea
【消息称三星电子将以第二代2nm工艺SF2P代工特斯拉AI6处理器】《科创板日报》28日讯，三星电子将以第二代2nm工艺SF2P代工特斯拉AI6处理器，此外这一制程节点还收获了DEEPX的DX-M2代工订单。据悉三星电子计划首先在韩国境内的先进制程和先进封装产线试产特斯拉AI6，此后在美国得克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂实现量产。 (ZDNET Korea)
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2025-08-26 19:39 来自 MoneyDJ
【台积电在美工厂预计2026年下半年开工建设】《科创板日报》26日讯，台积电位于美国亚利桑那州的两座先进封装工厂（AP1和AP2）的选址准备工作正在进行中，预计将于2026年下半年开工建设，并于2028年投产。 (MoneyDJ)
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2025-07-21 08:49
【东吴证券：AI需求带动设备供应链 先进制程持续扩产】《科创板日报》21日讯，东吴证券研报表示，AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产。过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；而推理卡不一定需要3—5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比，目前国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业已经着手将推理卡移植在国产供应链，例如盛合晶微、中芯国际等，相关的国产供应链如先进封装等有望受益。从先进逻辑来看，2025年国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期，预计会有更多项目落地。
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2025-07-09 14:52
【两部门：聚焦集成电路核心计量技术支撑 重点攻克扁平化量值传递等技术难题】财联社7月9日电，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》，面向集成电路产业发展需求，聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题，突破晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化、3D等先进封装标准物质研制和12英寸晶圆级标准物质研制瓶颈，布局新型原子尺度计量装置、标准和方法创新，围绕几何量、光学、热学、电学等关键参量，突破晶圆温度、真空、气体检测和微振动等集成电路计量技术，研究集成电路关键工艺参数在线计量方法，开展计量测试评价，形成服务集成电路的计量体系。
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2025-07-02 15:17
【台积电或将停产GaN 产线转做先进封装】《科创板日报》2日讯，消息称，台积电为专注在高成长市场，近期已陆续缩减在成熟制程的资源，并有意淡出氮化镓（GaN）市场，GaN产品所在的晶圆五厂仅供应至2027年7月1日，之后将改做先进封装使用。
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2025-06-25 12:59
【百傲化学半导体基地项目开工 已供货头部晶圆及先进封装企业】财联社6月25日电，记者今日获悉，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目今天正式开工。该项目总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备的研发和制造，其中先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代，目前客户已有国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂。（财联社记者 方彦博）
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2025-06-24 18:15
【机构：Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 同增13%】《科创板日报》24日讯，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装的需求。
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2025-06-17 14:23
【广州黄埔：鼓励发展高端半导体和传感器材料 打造中国集成电路产业第三极核心承载区】财联社6月17日电，《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。其中提到，优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持。充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用，支持国企基金等加大与集成电路企业的合作。
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2025-06-12 12:13
【集邦咨询：2025年全球晶圆代工产业将增长19.1%】财联社6月12日电，在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。
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2025-06-09 08:57 来自 台湾经济日报
【台积电嘉义先进封装厂或推迟设备进机】《科创板日报》9日讯，台积电嘉义先进封装AP7厂原计划第三季度设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季度进机通知。日前该厂区发生两起安全事件导致停工。该厂区第一阶段将建设晶圆级多晶片模组（WMCM）封装产能，外界推测，这项封装技术将最先应用于苹果的自研芯片上。 (台湾经济日报)
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2025-06-05 08:36
【格芯宣布计划投资160亿美元 增强半导体制造和先进封装能力】财联社6月5日电，美国半导体晶圆代工公司格芯6月4日宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。
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2025-05-22 15:58
【SEMI：2025年Q1全球半导体资本支出增长27%】《科创板日报》22日讯，根据SEMI最新报告，2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。SEMI指出，与内存相关的资本支出同比增长57%，而非内存领域的支出同期增长了15%。
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2025-05-21 18:03
【黄仁勋：CoWoS非常先进 英伟达没有其他选择】《科创板日报》21日讯，在2025年台北国际电脑展的记者会上，英伟达CEO黄仁勋被问及英伟达是否会在美国使用三星或英特尔的先进封装技术时表示，CoWoS是非常先进的技术，英伟达目前没有其他选择。
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2025-05-15 13:34
【台积电：新竹20厂和高雄22厂将是2纳米量产基地 计划今年开始投入生产】财联社5月15日电，台积电营运副总经理张宗生5月15日在技术论坛上表示，台积电2017年到2020年平均一年建置3座新厂，2021年到2024年平均每年新建5座厂，今年将进一步加快脚步，预计全球新建9座厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。张宗生透露，位于新竹的晶圆20厂和高雄的22厂将是2纳米的量产基地，两座厂皆于2022年动土兴建，并计划于今年开始投入生产。台中的晶圆25厂将于今年底开始兴建，2028年量产比2纳米更先进的技术。
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2025-05-13 16:59
【台积电核准约152亿美元资本预算 用于建置先进制程产能等】财联社5月13日电，台积电召开董事会，决议核准2025年第一季度营业报告书及财务报表，其中第一季合并营收约新台币8392.5亿元，税后纯益约新台币3615.6亿元，每股盈余为新台币13.94元，并核准配发2025年第一季之每股现金股利新台币5元。为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，台积电核准资本预算约美金152.48亿元，内容包括：建置先进制程产能；建置先进封装、成熟及/或特殊制程产能；厂房兴建及厂务设施工程。此外，台积电核准出售公司机器设备予关联企业之子公司VSMC，总价预估介于美金7100万元至7300万元。
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2025-04-30 13:46
【日月光投控第一季度净利润75.5亿元台币 同比增加33%】财联社4月30日电，日月光投控第一季度净利润75.5亿元台币，环比减少19%，同比增加33%，预估78.1亿元台币；第一季度营收1,481.5亿元台币，环比减少9%，同比增加12%，预估1,433.7亿元台币。
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