财联社9月19日电，中信证券研报称，2025年9月18日，华为全联接大会召开，公司首次明确披露昇腾系列AI芯片规划，预计2026年Q1推出昇腾950PR，Q4推出昇腾950DT，2027、2028年Q4分别推出昇腾960、970；超节点方面，华为开创的灵衢新型互联协议，支撑万卡超节点架构，灵衢2.0技术规范现已开放，公司正开发Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品。当前以昇腾为代表的国产算力加速迭代，我们认为自主可控趋势已成，建议重视华为昇腾链投资机遇，推荐昇腾链硬件龙头。