晶晨股份拟3.16亿元现金“落子”芯迈微,布局AIoT与无线通信
原创
2025-09-21 15:55 星期日
财联社记者 张校毓
①无晶圆半导体设计公司晶晨股份日前拟以3.16亿元现金收购芯迈微100%股权;
②9月20日,公司官方公众号再次阐释此次收购的战略深意。

财联社9月21日讯(记者 张校毓)无晶圆半导体设计公司晶晨股份(688099.SH)日前又有新动作:拟以3.16亿元现金收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(简称“芯迈微”)100%股权。9月20日,公司官方公众号再次阐释此次收购的战略深意。

公司表示,芯迈微作为新兴的创新型无线通信技术企业,产品广泛应用于物联网、车联网和智能终端。此次收购将加速晶晨在新一代无线通讯技术上的推进,进一步巩固其在AIoT领域的战略地位。

值得注意的是,本次交易完成后,芯迈微将成为公司全资子公司,纳入公司合并报表范围,芯迈微团队也将加入晶晨股份继续技术开发。

回溯日前公告,公司拟以现金方式收购芯迈微100%股权,收购对价合计为3.16亿元。在具体估值与定价方面,此次交易以芯迈微2024年9月27日签署的《有关芯迈微半导体(珠海)有限公司之增资协议》约定的融资单价乘以公司实缴注册资本计算的4.3亿元公司估值为基数,基于市场化交易原则给予一定的折价。经双方友好协商,确定标的公司100%股权对应的交易总价为3.16亿元。

公开资料显示,芯迈微成立于2021年8月,拥有无线通信领域的核心团队与成建制的研发团队,在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有技术积累和完整的产品与解决方案,在上述领域已有6个型号的芯片完成流片,其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景,已在客户端产生收入。

晶晨股份在公告中表示,通过本次交易,将实现双方技术能力的深度协同与互补。整合标的公司的技术资产与研发团队后,将助力公司构建起“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵,最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑, 面向多场景, 具有独特竞争力的泛AIoT解决方案,在汽车电子领域也能适应汽车领域高智能化、高数据量、高算力背景下的“移动+大带宽+多连接”的通信需求。

财联社记者在查阅资料时注意到,虽然标的公司芯迈微成立仅四年,但其团队背景引人关注。除了该团队核心领导力量在半导体无线通信领域积淀深厚,拥有超20年行业解决方案研发及产品规模化量产经验外,还包括国家科技进步一等奖获得者。

从这一层面来看,晶晨股份或许并非仅仅是收购了一家公司,而是收购了一支团队和一套技术成果,并期望以战略性收购填补蜂窝通信技术空白,通过现金交易获得无线芯片领域需要多年高投入才能构建的核心能力。

记者还注意到,芯迈微自身在融资过程中也受到了多个半导体赛道战绩斐然的投资机构青睐。

天眼查显示,芯迈微在被收购之前,其成立四年时间内已完成五轮融资,最近一轮融资为2024年11月披露的A+轮融资,投资方为嘉兴经济开发区华宸创新股权投资基金合伙企业(有限合伙),关联机构为华宸创芯创投。

此前的投资关联机构列表中还包括华登国际、鋆昊资本、瑞夏投资、君联资本、星睿资本等,其中便不乏半导体投资领域的“常青树”。以拥有超过30年投资历史的华登国际为例,其先后投资了中芯国际(688981.SH)、兆易创新(603986.SH)、中微公司(688012.SH)等市值超千亿的企业。

事实上,2025年以来半导体领域并购频发,不少企业正通过并购补齐技术短板,场景拓展也在加速向汽车电子、工业控制等领域延伸。随着收购案推进,这场围绕“人”与“技术”的卡位战,才刚刚按下加速键。

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