半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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2025-06-20 16:34 来自 财联社 冯轶
①港股芯片股迎来持续反弹,近期出现哪些利好?
②华虹半导体短线强势5连阳,市场为何关注?
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2025-06-20 07:56 来自 财联社
①市调机构集邦科技表示,三星持续减少DDR4供应,预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度。据集邦科技调查,DDR4现货价大幅扬升。
②甬兴证券研报称,受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。
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2025-06-20 07:54 来自 科创板日报记者 郭辉
①原集微宣布完成数千万元种子及Pre-天使轮融资,此前原集微首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线在上海启动;
②原集微与复旦大学完成了过千万的技术转化协议,后续将进行产品化研发;
③二维半导体作为行业前沿性技术,加速奔向商业化应用,并将催生现有产业各环节更多市场需求。
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2025-06-19 11:18 来自 科创板日报记者 郭辉
①复旦微电新一届董事会及高管成员完成换选,原董事长、总经理等三位元老级人物此次换届中均未留任;
②在复旦微电年度股东会上,核心创始人施雷未到场参会,有投资者表示,乐见公司完成换选、结束此前的管理层纷争。
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2025-06-19 09:55 来自 科创板日报 宋子乔
①德州仪器位于德克萨斯州和犹他州的晶圆厂将每天生产数亿颗芯片;
②这一投资计划旨在扩大模拟芯片和嵌入式处理芯片的产量;
③全球头部模拟公司TI、ADI在2025Q1的收入同比走出U型底,国内厂商收入Q1大面积同比增长。
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2025-06-19 00:59 来自 财联社 赵昊
①英特尔任命Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai为新工程高管,三人分别供职过Cadence、苹果和谷歌;
②陈立武旨在重建工程人才梯队,重塑AI芯片业务,并为其晶圆厂网络寻找更多客户。
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2025-06-18 13:31 来自 财联社
①团队在光芯片上高密度信息并行处理取得突破,研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”,实现了并行度>100的光子计算原型验证系统;
②此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈,提升光计算性能开辟了新途径,为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。
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