财联社10月15日电，据商汤科技官微15日消息，商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司近日签署面向新发展阶段的战略合作协议，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态。在芯片适配方面，双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配，联合打造面向算力市场的服务方案。在一体机解决方案上，双方将聚焦企业服务等垂直行业场景，紧密结合各自软硬件能力，打造面向垂直领域的一体机解决方案。